iPhone XS Max 搭载了Apple A12 Bionic六核处理器。这颗处理器采用7nm制程工艺打造，内置独立的8核神经网络处理器，可以实现更强的人工智能算法！6.5寸OLED刘海全面屏，是目前屏幕最大的iPhone，分辨率为2688 x 1242。采用了无边框设计。电池比iPhone X多了一个小时半续航时间。
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HUAWEI P Smart 2019搭载麒麟710，配备3GB内存和64GB内部存储，6.21英寸水滴屏设计，全高清+分辨率（2340×1080像素）和19.5：9显示比例。后置1300万和200万AI摄像头，microUSB接口，后壳材质为玻璃。3400mha大电池，搭载Android 9 Pie OS操作系统。
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Xiaomi Mi 8 Lite 采用骁龙Snapdragon 660处理器，64GB或128GB存储空间，6.26英寸IPS全面屏，1080 x 2280像素，同时还包括1200万像素和500万像素的主流相机设置和容量为3,350 mAh的电池，支持高通Quick Charge 3.0快充。玻璃背面采用先进的NCVM色彩工艺，可产生迷幻的镜面渐变效果。
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Xiaomi Mi 8 Lite 采用骁龙Snapdragon 660处理器，64GB或128GB存储空间，6.26英寸IPS全面屏，1080 x 2280像素，同时还包括1200万像素和500万像素的主流相机设置和容量为3,350 mAh的电池，支持高通Quick Charge 3.0快充。玻璃背面采用先进的NCVM色彩工艺，可产生迷幻的镜面渐变效果。
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Google Pixel 3 XL 的CPU为高通骁龙845，采用4GB内存，提供64GB/128GB储存版本。后置1220万像素单摄，F/1.8光圈，光学防抖，前置800万像素“广角+超广角”双摄。拥有3430mAh容量电池，支持18W快充和最高10W的无线充电。6英寸P-OLED面板，分辨率为2160 x 1080，配备了双立体声扬声器。
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Xiaomi Mi 8 Lite 采用骁龙Snapdragon 660处理器，64GB或128GB存储空间，6.26英寸IPS全面屏，1080 x 2280像素，同时还包括1200万像素和500万像素的主流相机设置和容量为3,350 mAh的电池，支持高通Quick Charge 3.0快充。玻璃背面采用先进的NCVM色彩工艺，可产生迷幻的镜面渐变效果。
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Google Pixel 3 的CPU为高通骁龙845，采用4GB内存，提供64GB/128GB储存版本。后置1220万像素单摄，F/1.8光圈，光学防抖，前置800万像素“广角+超广角”双摄。拥有2915mAh容量电池，支持18W快充和最高10W的无线充电。5.5英寸P-OLED面板，分辨率为2160 x 1080，配备了双立体声扬声器。
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